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通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
PCB组装所需的电子制造文件
作为PCB组装厂，制造就是采集数据并交付可良好运行的电路板。它可以只是数据，如完整的交钥匙工程；数据加上一些部件，或部分交钥匙工程或完整的工件。无论您是发送部件及电路板，还是让我们购买所有一切，PCB ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
Julie Ellis:设计师必备的生产知识和沟通技巧
TTM的现场应用工程师Julie Ellis见识过各种各样的设计——不论是好的设计、差的设计，还是不好不坏的设计。在她看来，任何设计都离不开DFM。她的课程中会讲解恰当的DFM ...查看更多
确保NPI首次成功的要素
新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤，任何步骤之间都密切相关。然而，通常可以看到，一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中，完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如，产品概念可能未能完全 ...查看更多
